TSP-AS Wave Absorbing Thermal Gap Pad

Material Features

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Describe： Die TSP-AS-Serie ist eine Hybrid-Version aus elektromagnetischen Absorbern und thermischen Grenzflächenmaterial mit hoher Durchbiegung. Dieses Produkt wird wie ein traditionelles thermisches Pad zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper oder einer anderen Wärmeübertragungskomponente verwendet, während unerwünschte Energiekopplung, Resonanzen

· Hohe Durchbiegung und geringe Druckkraft
· Gute Wärmeleitfähigkeit
· Gute EMI-Unterdrückung
· Erfüllt die Anforderungen an die Entflammbarkeit
· Natürliche Klebrigkeit auf beiden Seiten

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VERFÜGBARE OPTIONEN

· Standard Bogengröße: 18" x18" oder 18" x9"

· 1-seitige und 2-seitige Klebelaminierung

· Erhältlich in Blech- oder vorgeschnittenen Fertigteilen

EIGENTUM		TSP150AS	TSP200AS	TSP300AS	PRÜFUNGSVERFAHREN
Farbe		Dunkelgrau	Dunkelgrau	Medival Black	Visuell
Dicke (mm)		0.30~3.5	0.5 ~ 3.0	0.5 ~ 3.0	----
Härte (Shore 00)		60	40~60	50-70	ASTM D2240
Dichte (g/cm3)		3	3.28	3.8	ASTM D792
Dauergebrauchstemperatur (℃)		- 45 bis 140	- 40 bis 160	- 40 bis 160	EN344
Zugfestigkeit (MPa)			0.8	≥ 0.2	ASTM D412
Verlängerung (%)		8	72	≥ 150	ASTM D412
RoHS & REACH		Konformität	Konformität	Konformität	IEC 62321 & EN14372
Elektromagnetisch Durchlässigkeit	8+/-20%,(U') @1MHz		≥ 2	≥ 5.5	Agilent E4991A
Leistungsverlust	3.5+/-20%,(U') @1MHz		& it; 0.1	& it; 0.1
	2+/-20%,(U') @1MHz		15±5	≥ 2.0
	1,0mm, 20%				@ 1GHz
	2,0mm, 23%		2	3
	3,0mm, 26%

Wärmeleitband der Serie TCT120

LT2500 Magnetabsorber

TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

TSPxxEB Wärmedämmer

DCG400SF EMI Abschirmung XYZ leitender Schaum

DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.